IC Bao bì Diode Series Hộp khuôn chèn

Hộp khuôn đúc dòng điốt đóng gói IC là gì?

Dải khảm khuôn của hộp khuôn dòng diode đóng gói IC, như tên gọi của nó, dùng để chỉ dải khảm chính xác được sử dụng để đúc bên trong hộp khuôn (khuôn) trong quá trình đóng gói IC (Mạch tích hợp), đặc biệt là để đóng gói chất bán dẫn các thiết bị như điốt. Dải khảm này thường được sử dụng trong các bộ phận cụ thể của khuôn để đảm bảo định vị, cố định và bảo vệ chính xác các chip bán dẫn trong quá trình đóng gói, đồng thời hỗ trợ việc đúc thân gói và bố trí chốt

Các chức năng của Bộ chèn khuôn hộp dòng điốt đóng gói IC:

● Định vị và Cố định: Dải lót khuôn đóng vai trò quan trọng trong việc định vị và cố định chính xác chip bán dẫn trong khuôn, đảm bảo rằng chip vẫn ở đúng vị trí trong suốt quá trình đóng gói.

● Hỗ trợ tạo khuôn: Với hình dạng và thiết kế cấu trúc cụ thể, dải khảm khuôn giúp đạt được hình dạng, kích thước và cách bố trí chốt mong muốn của thân đóng gói.

● Bảo vệ chip: Trong quá trình đóng gói, dải lót khuôn cũng có tác dụng bảo vệ chip khỏi hư hỏng cơ học hoặc ăn mòn hóa học, đảm bảo tính toàn vẹn và chức năng của nó.

Ứng dụng:

Bộ chèn khuôn hộp dòng Diode đóng gói IC được sử dụng rộng rãi trong quy trình đóng gói của các điốt khác nhau và các thiết bị bán dẫn khác. Với sự tiến bộ không ngừng của công nghệ bán dẫn, nhu cầu về quy trình đóng gói ngày càng trở nên nghiêm ngặt. Do đó, việc thiết kế và sản xuất dải khảm khuôn đòi hỏi phải đổi mới và tối ưu hóa liên tục để đáp ứng nhu cầu về độ chính xác cao hơn, độ tin cậy cao hơn và chi phí thấp hơn.