Các sản phẩm
Khuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạch
  • Khuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạchKhuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạch
  • Khuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạchKhuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạch

Khuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạch

XP Mold là khuôn đóng gói IC chuyên nghiệp hàng đầu dành cho nhà sản xuất và nhà cung cấp chip lật và chip trên bo mạch tại Trung Quốc. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi có kiến ​​thức và chuyên môn sâu rộng trong việc chế tạo các khuôn này để đáp ứng các tiêu chuẩn cao về độ chính xác và chức năng.

Khuôn đóng gói IC cho Flip Chip và Chip on Board là gì?

Khuôn nhựa IC Flip Chip hay viết tắt là khuôn nhựa dùng cho bao bì flip-chip là loại khuôn chuyên dụng dùng để sản xuất các linh kiện bao bì nhựa cần thiết trong quy trình đóng gói flip-chip. Công nghệ đóng gói chip lật, còn được gọi là "gắn chip lật" hoặc "phương pháp đóng gói chip lật", là công nghệ đóng gói chip đạt được kết nối điện và cố định cơ học giữa chip và đế bằng cách kết nối trực tiếp các va chạm trên chip đến chất nền. Khuôn nhựa đóng vai trò là công cụ quan trọng để định hình gói nhựa trong quá trình đóng gói này.


Các tính năng kỹ thuật của Khuôn đóng gói IC cho Flip Chip và Chip on Board là gì

● Phương pháp đóng gói: Công nghệ đóng gói chip lật khác với liên kết dây truyền thống ở chỗ nó kết nối trực tiếp các phần lồi trên chip với đế mà không cần thêm dây, nhờ đó đạt được mật độ đóng gói cao hơn và đường truyền tín hiệu ngắn hơn.

● Thiết kế khuôn: Thiết kế khuôn ép nhựa cho bao bì chip lật yêu cầu xem xét kích thước chip, bố cục vết lồi, cấu trúc nền và các đặc tính của vật liệu đóng gói để đảm bảo độ chính xác, độ tin cậy và hiệu quả sản xuất của bao bì.

● Lựa chọn vật liệu: Vật liệu khuôn thường được chọn vì độ bền cao, khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn, chẳng hạn như cacbua, thép không gỉ và các vật liệu khác có thể chịu được áp suất cao, nhiệt độ cao và nhiều chu kỳ ép phun.

● Quy trình sản xuất: Quy trình sản xuất khuôn bao gồm nhiều giai đoạn, bao gồm thiết kế, xử lý, lắp ráp và gỡ lỗi. Nó đòi hỏi phải sử dụng các kỹ thuật gia công cơ khí và ép phun chính xác để đảm bảo độ chính xác và độ bền của khuôn.


Tại sao chọn khuôn XP làm nhà cung cấp Khuôn đóng gói IC?

1. Dịch vụ toàn diện: Chúng tôi cung cấp đầy đủ các dịch vụ, từ thiết kế khuôn mẫu, chế tạo khuôn mẫu và ép phun.

2. Đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp: Đội ngũ của chúng tôi, với hơn 10 năm kinh nghiệm trong ngành khuôn mẫu, xử lý thành thạo mọi vấn đề kỹ thuật.

3. Máy móc chính xác: Chúng tôi sử dụng máy móc, thiết bị kiểm tra tiên tiến nhập khẩu từ Đức và Nhật Bản, đảm bảo chất lượng cao nhất.





Thẻ nóng: Khuôn đóng gói IC cho chip lật và chip trên bo mạch, Trung Quốc, Nhà sản xuất, Nhà cung cấp, Nhà máy, Tùy chỉnh, Đẳng cấp, Độ chính xác cao
Gửi yêu cầu
Thông tin liên lạc
  • Địa chỉ

    Số 14, Đường Dashan East, Khu Xiagang, Thị trấn Trường An, Thành phố Đông Quan, Tỉnh Quảng Đông, Trung Quốc 523865

  • điện thoại

    +86-769-81623081

Nếu có thắc mắc về khuôn khung chì LED, khuôn nhiều khoang, khuôn quang hoặc bảng giá, vui lòng để lại email cho chúng tôi và chúng tôi sẽ liên hệ trong vòng 24 giờ.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept